（报告出品方/作者：兴业证券，谢恒、李双亮）
1、半导体：坚定看好设备材料国产化趋势，功率、模拟等景气持续
1.1、国产化趋势不改，坚定看好设备材料板块
供需偏紧有望持续，晶圆厂扩产和资本开支依然积极。自年下半年开始，由于5G、汽车电子、物联网等需求强劲，而晶圆供给端增长相对不明显，因此芯片出现较为普遍的缺货涨价现象，行业持续高景气。WSTS、SEMI等机构也都纷纷预测，在年的高基数基础上，全球半导体市场、半导体设备市场和半导体材料市场规模在未来两三年仍将持续上涨。
而近期手机、消费电子等需求出现放缓迹象，部分芯片紧缺涨价情况有所缓解，但HPC、汽车相关等需求整体上依然较为旺盛且持续性强，为驱动行业增长的多年大趋势，同时经过此轮缺货后，诸多下游厂商都开始倾向于建立更高的库存水位，因此台积电等晶圆厂龙头依然保持较为积极的扩产规划和资本开支计划。
台积电在最新Q3业绩说明会中表明，预计、全年台积电仍将处于产能紧张状态，并给出年资本开支指引为亿美元，同时其还宣布日本建厂扩产计划，该计划在此前宣布的三年亿美元计划之外，是增量开支，并称不排除在欧洲建厂扩产的计划。此外英特尔等厂商也都给出积极的扩产规划和资本开支计划。
受益于行业资本开支高涨，全球半导体设备市场规模有望持续创新高。据SEMI在年7月的数据，全球半导体设备市场规模在年达到亿美元创下历史新高，并预计年将加速增长34%达亿美元、年将持续增长突破千亿美元。
类似地，在晶圆厂饱满的产能以及积极的扩产与资本开支下，全球半导体材料市场规模也有望持续增长，SEMI预计年全球半导体材料市场规模将增长6%，达到亿美元。
国内晶圆厂/存储厂进入资本开支高峰期，为国产设备厂商提供巨大市场空间。国的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等晶圆厂/存储厂在技术工艺上实突破后，正进入加速扩产期，对应资本开支也进入爆发期，为设备厂商带来了巨大的订单机会。
以中芯国际为例，加上年9月公告的临港扩产项目后，北京、天津、上海三地成熟制程扩产的预计投资便达到亿美元，考虑到先进制程扩产等投资后更是有望突破亿美元。长江存储、长鑫存储也都处于加速扩产期，未来三年累计资本开支也都各自有望突破亿美元。
同时，当前环境下国内客户纷纷加速推进国产化进程，设备厂商迎来良好的发展机遇。在当前中美贸易摩擦的大背景下，国内晶圆厂对于核心供应链自主可控的需求日益增强，国内设备、材料厂商迎来千载难逢的好机会，国产化速度将进一步提速，以长江存储为例，国产设备在各个环节的比例在逐渐提升，未来随着资本开支进一步加大，国产化比例有望进一步提升，相关细分领域的龙头公司订单及业绩有望持续加速。
此外，在年ICworld大会上，中芯国际相关领导也表示，目标到年要快速扩产40-50万片/月新产能，将大幅提升对于设备、材料、零部件的需求，同时公司重点扶持战略供应商，包括国内设备、材料、零部件等领域的国产厂商，将批量采购支持战略供应商。设备环节，大幅度提升平均每种设备数量，从4台/种提升至30台/种；零部件环节，也大幅提升电控部件、光学部件、石英部件、陶瓷部件、金属部件等领域的自主可控能力。
因此，随着国内主要晶圆厂存储厂进入扩产高峰期并加速推进国产替代进程，国内半导体设备材料厂商面临着巨大的成长机会。以设备为例，我们通过估测国内主要晶圆厂/存储厂的资本开支及设备国产化比例的情况，对未来三年国产半导体设备国产化空间进行了测算，判断未来三年国产设备厂商面临的订单机会将持续快速增加，各领域的细分龙头在下游客户持续实现工序和份额突破，将深度受益于此轮国内晶圆厂/存储厂的扩产高峰及国产替代加速。
设备环节
半导体设备方面，虽然全球市场AMAT、TEL、LamResearch等海外龙头基本主导了各个细分行业格局，但国内半导体设备厂商也在各个细分环节积极布局，并在多个领域实现突破，尤其是北方华创、盛美股份、芯源微、华峰测控（机械组覆盖）等细分优质龙头，技术能力和产品范围持续拓宽，在成熟制程可实现国产替代的比例逐渐提高，预计将深度受益于国产化加速推进。
材料环节
半导体材料方面，其细分种类众多，整体上各个细分行业都以海外厂商为主导。以硅片为例，全球市场主要由信越化学、SUMCO等少数厂商主导，国内厂商在大尺寸硅片尤其是12英寸仍有巨大进步空间；再比如光刻胶环节，基本是由JSR、东京应化、信越化学等厂商占据多数份额，国内厂商替代空间广阔。
1.2、汽车芯片需求将持续，功率、模拟等景气无忧
智能化、电动化趋势加速，汽车相关需求依然强劲。随着全球各国对于“碳中和”“碳达峰”等相关的目标制定和政策推进，以及新能源和自动驾驶技术及产业链的完善成熟，汽车的电动化、智能化趋势明显加速，全球新能源汽车销量也呈现快速增长，且预计未来数年仍有望持续较快增长。
同时新能源汽车中汽车电子占比也大幅提升，显著拉动功率器件、模拟芯片等需求快速增长。以功率半导体为例，作为电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，广泛应用于汽车电子、通信、工控等领域，功率半导体可分为功率器件和功率IC，其中功率器件主要包括二极管、MOSFET、IGBT、晶闸管等产品，其中MOSFET和IGBT也被认为是未来5年增长最强劲的半导体功率器件。
MOSFET全称金属氧化物半导体场效应管，是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管，具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点。在电路中，MOSFET可以用作放大器、电子开关等；IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，既有MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的，因而是电力电子领域较为理想的开关器件。
作为电路中不可或缺的组成部分，MOSFET和IGBT的应用范围非常广泛。MOSFET的应用范围涵盖电源管理、计算机及外设设备、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。由于IGBT具有耐高压的特点，因此除了新能源汽车和消费电子外，在V以上的高电压领域，IGBT也多用于轨道交通、清洁发电、智能电网等重要场景。
在新能源汽车中，功率器件是不可或缺的组成部分，尤其是IGBT和MOSFET接影响着电动车功率的释放速度，能够实现直流电-交流电的转换，对交流电机进行变频控制等，基本覆盖了DC-DC变换、逆变器（电机驱动）、DBC（充电、逆变）等多个新能源车核心应用领域。
此外，MOSFET还能够在智能车窗、智能门控、智能座椅和分散式前车灯等模块中发挥重要作用。例如，智能门控需要解决供电、通信、感知、启动和控制及静态电流等问题，而MOSFET具有良好的静态电流表现，从而使电动升降门和其他智能门控装置的标准化成为可能。在车灯模块中，MOSFET也可以将输入的12V电池电压转化为适合不同类型车灯的电压。
新能源汽车的蓬勃发展对功率半导体的需求有强劲的拉动作用。根据英飞凌的数据，一台48V/轻度混合动力车的功率半导体价值量为90美金，占全车半导体价值量的15.7%，而全插电式混合电动汽车和纯电动车的功率半导体价值量为美金，占全车半导体价值量的39.6%，电动化程度的提高能够显著增加功率半导体的需求。因此，随着新能源汽车销量未来数年仍有望持续较快增长，同时单车功率半导体价值量数倍提升，功率半导体需求预计会持续向上，保持高景气度。（报告来源：未来智库）
汽车电动化智能化所拉动的功率等芯片主要集中在8英寸晶圆。据全球硅片龙头厂商SUMCO测算，电动化ADAS拉动汽车硅含量需求提升，-年硅晶圆需求将从约万片/月增加到约万片/月等效8英寸，且从尺寸来看主要集中在8英寸晶圆。
而供给端来看，由于8英寸晶圆切割效率和经济效益更低，全球主要晶圆厂的扩产主要集中于12英寸，因此8英寸晶圆产能扩充十分有限。我们测算，全球半导体代工厂8英寸产能、年增长均在5%以内，提升幅度较小。
类似地，新能源汽车一定程度上也会拉动模拟芯片需求。模拟芯片市场作为市场规模高达亿美元的大赛道，下游应用领域广泛，覆盖消费类电子、通信、工业、汽车、医疗等，用量大、波动小，多年来市场规模呈弱周期性稳定增长态势。而随着汽车、工控等领域需求持续带动，预计未来仍将保持稳定增长。
中国模拟芯片市场规模巨大且稳定增长，但自给率较低，替代成长空间大。根据前瞻产业研究院的数据，年中国模拟集成电路市场规模为.4亿元，同比增长6.23%，近五年复合增速为9.16%。而年中国模拟集成电路的自给率仅约15%，国产替代可行性强且空间大。
而格局方面，全球模拟芯片市场份额主要由海外欧美企业占据，国产替代空间巨大。根据Statista数据显示，全球前十大模拟芯片供应商主要来自国外，占全球市场份额的60%以上，绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚，研发投入相对较低，产品以中低端芯片为主，而且在价格上竞争激烈。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，面临着广阔的国产替代空间。
消费电子领域模拟芯片应用广泛，覆盖手机、可穿戴设备、笔记本电脑、TWS耳机等产品，模拟芯片产品使用类型以电源管理产品为主，包括：电池充电管理、USB电流过流保护、LDO、Buck、Boost、Buck-BoostDC/DC、负载开关、LED背光驱动等产品。
部分消费电子领域已成红海市场。因消费电子领域产品质量要求较低，产品通常1年左右迭代一次，同时行业空间大，品类多，短期收入容易激增，因此目前该赛道部分中低端模拟产品已经进入价格战状态，如小电流LDO/负载开关等产品，单品类产品均有5-6家国产供应商竞争；高端产品如充电管理芯片等产品目前仍是蓝海态势，国产竞争少，主要以替换欧美大厂为主，且该类型产品单价高，也是未来国产模拟IC公司发展方向。目前圣邦股份在消费电子领域竞争力较强。
工业
工业行业整体复苏，国产替代进程加速，模拟芯片需求持续提升。工业可分为工厂自动控制（变频器，伺服，传感器，PLC控制技术等）、工业机器人、楼宇自动化、电机驱动、测试设备、电/气/水表等细分领域。根据IHSMarkit数据显示，年工业领域的模拟芯片市场大约为亿美元，预计随着工业4.0、智能建筑、物联网边缘等的发展，年模拟芯片规模有望超过亿美元，年复合增长率约为8.20%，为模拟芯片市场增长较快的领域。与消费电子不同，工业领域对模拟芯片可靠性、性能要求相对较高，产品认证周期长于消费电子，工业赛道竞争壁垒高于消费类赛道。
通信
通信行业是高性能、高壁垒的模拟芯片聚集地，通信行业包括基站、小站、路由器、网关、通讯模块、光模块等细分领域。通信行业要求高速率、低延迟、低功耗的对大量信息数据进行交换处理，对信号处理和电源管理芯片要求较高，属于高性能模拟芯片聚集地。随着5G基站建设持续推进、逐渐进入高峰期，也将拉动通信市场模拟芯片需求。目前通信市场国产模拟芯片厂商布局较少，部分优质龙头有一定布局。
汽车
汽车行业是未来模拟芯片增长最快的细分领域之一，模拟芯片在汽车行业的使用领域主要包括车身控制、ADAS、车载信息娱乐系统、照明和BMS电池管理系统，主要使用产品以高压、高性能、低功耗的电源管理类为主。随着汽车电动化趋势加速推进，汽车领域有望成为模拟芯片未来五年增速最快的下游。
因此，功率、模拟等半导体未来三年需求有望持续受益于新能源汽车等需求带动，同时其产能又主要集中在增加较少的8英寸晶圆，因此景气度无需担忧。叠加中国本土供应链崛起，闻泰科技、士兰微、圣邦股份、思瑞浦等核心龙头深度受益。
2、被动元件：汽车、IoT持续拉动需求，高端替代空间广阔
2.1、汽车电子、物联网持续拉动行业需求
汽车电子
随着电动化、智能化、网联化加速，电容、电阻和电感等被动元件的需求得到快速提振。以应用最广泛的基础电子元件MLCC为例，汽车电子化驱动车用MLCC用量3-8倍提升，价值量5-10倍提升。根据村田披露数据，传统燃油车MLCC用量在0颗左右，LV2等级的HEV用量在0颗以，而LV3等级的电动车MLCC用量在0颗以上，超过传统燃油车的3倍，LV4等级及以上的电动车用量在00颗左右。
其中，动力系统、ADAS系统是用量最大的两个部分，安全、娱乐和其他模块则具体看配置。根据我们测算，在电动化、智能化带动下，车用MLCC需求量有望实现25%以上的复合增长，在年达到1.1万亿颗以上。
系统：电机系统、电控系统和电池系统，包括电动引擎、控制器、直流转换器、逆变器、电池管理系统（BMS）、充电系统等，主要使用高介电常数MLCC，电容量较大，比如X7R。
其次智能化方面，ADAS的渗透率正快速提升，ADAS在提高驾驶安全性方面发挥着重要作用，支持这类功能的IC越来越多，为了抑制噪声，需要使用更多平滑去耦MLCC。出于节省更多的空间的目的，小型化、高电容的MLCC需求不断增加，一般来说ADAS部分增加0-0颗MLCC用量。
在具体要求上，车用MLCC，特别是新能源车动力系统和ADAS系统，以大尺寸、高容值、高可靠性产品为主。车用MLCC尺寸基本在以上，和是两种主要规格，Tesla的Model3中则大量使用了规格的产品，村田也推M/47μF和M/μF车用高容MLCC。
此外，新能源汽车的快速增长也能够大幅拉动薄膜电容器的用量。新能源汽车的三电系统包括电机、电池和电控，其中电控需要用到逆变器，逆变器中包含一个IGBT模块和一个与之匹配的直流支撑电容器。随着技术的快速发展，薄膜电容在体积越做越小的同时，产品的耐压水平还能保持在相当的水平，因此薄膜电容器逐渐成为逆变器的主流方案，例如第二代丰田Prius车型和比亚迪F3DM等均使用薄膜电容作为直流支撑电容。
根据我们的测算，预计至年，新能源汽车拉动的薄膜电容器需求将突破50亿元，-年均复合增长率在40%以上，有着广阔的成长空间。
物联网
除新能源汽车外，物联网设备出货量的快速增长也为被动元件提供了新的增长空间，根据IoTAnalytics的数据，目前物联网连接数在亿以上，并将以20%以上的复合增速增长，也将大幅拉动被动元件的需求。
2.2、垂直一体化构筑行业壁垒，中高端领域国产替代空间广阔
被动元件的生产工艺复杂，需要长时间的积累构筑竞争力。以MLCC为例，MLCC的生产制造具备非常高的壁垒，调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节，无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累，有着极高的要求。
MLCC所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定，因此要求陶瓷粉体颗粒足够精细。目前能够实现高纯度、精细度和均匀度的钛酸钡粉体制备的厂商以日本和美国为主，日本Sakai化学、日本化学、日本FujiTi、美国Ferro等占据85%左右份额，可以制备nm粒径以下的钛酸钡粉体，国内的国瓷材料，是继Sakai化学全球第二家能成功运用水热工艺批量生产纳米钛酸钡粉体的厂家，市占率在10%左右。
除了高精细度钛酸钡粉体制备，介质薄层化技术和共烧技术也是MLCC生产需要掌握的核心技术。目前以村田为代表的日本厂商，已经可以将单层薄膜介质厚度减少至0.5μm以下，叠层在层以上，而国内的较高水平为3μm左右厚度的薄膜介质。介质薄层化主要使用流延工艺，将浆料均匀涂布在PETFilm上，通过加热干燥方式，形成一定厚度、密度、均一的薄膜。
成型方式的选择、刮刀和基带的距离、挤压机的压力会影响薄膜介质的厚度，基带流速、干燥温度的控制则会影响薄膜介质的均匀度，整个流延工艺中需要积累大量Know-how。同时，厂商需要有设备改造的能力，标准化设备并不足以发挥最大的效能，以核心设备流延机为例，刮刀的选择，DryZone的设计等，都是厂商对陶瓷材料和工艺深刻理解的体现。
关于共烧技术，MLCC元件主要由陶瓷介质、内电极金属层和外电极金属层构成。在生产过程中，陶瓷介质和印刷内电极浆料需进行叠合共烧，因此不可避免地需解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧制环节中不分层、开裂的问题，即所谓的陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧问题的解决，一方面需在烧结设备上进行持续研发；另一方面也需要MLCC瓷粉供应商在瓷粉制备阶段就与MLCC厂商进行紧密的合作，通过调整瓷粉的烧结伸缩曲线，使之与电极匹配良好、更易于与金属电极共同烧结。陶瓷粉体、工艺、设备垂直一体化就更为重要。
3、消费电子：VR/AR时代将近，明年整体有望盈利改善
3.1、iPhone仍然继续热销，荣耀供需显著改善
疫情和供应链扰动拖累手机销量，中国智能手机预计略下滑。根据GFK数据，今年全球智能手机销量预计将达到13.21亿部，同比+4%，其中国内手机受华为缺芯影响今年预计全年将略下滑2%，拖累全球手机销量复苏力度。另外，国外疫情导致的缺芯和国内部分城市的限电等对手机的供给有扰动，全年供给端受到冲击较多，中游制造业成本端承压。
国内手机出货5G渗透率已近90%，全球5G渗透率仍有提升空间。受国产安卓品牌积极的策略和运营商的大力推广影响，国内5G手机渗透率提升迅速，预计今年中国手机出货中5G渗透率将超80%，全球5G手机渗透率提升仍有空间，预计全球智能手机出货中5G渗透率达到37%，明年预计将达到46%。
苹果新机加量不加价“真香”，iPhone13系列预计整体销售结构继续上移。尽管今年成本压力较大，苹果今年新机在单价不提高的基础上，内存和电池容量都显著升级，考虑到美元贬值，iPhone13系列国行价较上一代显著下降，苹果新机迎抢购潮，预计iPhone13系列全生命周期销量有望超1.9亿部，同比+6%。苹果推出
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