（报告出品方/作者：华创证券，耿琛）
一、MCU应用领域广泛，国产替代空间广阔
（一）MCU是广泛应用的基础控制芯片，32位MCU占比逐年提高
MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，又称单片机，是把CPU的规格与频率做适当缩减，并将ROM、RAM、A/D转换、各式I/O接口以及Timer等功能整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。不同于巨型化计算机在运算速度和处理能力的极限提升，我们生产生活中各种仪器设备在计算控制方面的需求相对简易，兼具微型化特征和全面功能的MCU应运而生。MCU主要由三部分组成:1)CPU（中央处理单元）：包括运算器、控制器和寄存器组，由运算部件和控制部件两大部分组成。其中，运算部件能完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送操作；而控制部件是按一定时序协调工作，用于分析和执行指令。
2)存储器：包括ROM和RAM两种。其中，ROM是程序存储器，即用来存放已编的程序，存储数据掉电后不消失；RAM是数据存储器，也被称为主存，可在程序运行过程中随时写入或读出数据，存储数据在掉电后不能保持。ROM和RAM都可分为片内存储器和片外（扩展）存储器两种。3)外围功能电路：主要包括PO/P1/P2/P3等数字I/O接口，内部电路含端口锁存器、输出驱动器和输入缓冲器等电路。其中PO为三态双向接口，P1/P2/P3数字I/O端口，内部驱动器为“开路集电极”输出电路，应用时内部或外部电路接有上拉电阻。每个端口均可作为数字信号输入或输出口，并具有复用功能。除数字I/O端口外，还有ADC模拟量输入、输出端口，输入信号经内部A/D转换电路，变换为数字信号，再进行处理；对输出模拟量信号，则先经D/A转换后，再输出至外部电路。
电路系统中枢，国产替代价值较高。MCU具有高性能、低功耗和易扩展的特点，可以高效提升系统的可靠性，为不同场景提供控制功能，同时得益于其优异的性价比，应用领域十分广泛，遍及消费电子、工业控制、通信、医疗和汽车等市场。一个完整信号链的工作原理为：传感器输入信号——输入处理器放大处理——ADC模数转换至数字信号——MCU运算处理——DAC数模转换至模拟信号——功率驱动应用场景中的各项元件。MCU位于中枢位置，其性能参数对整个系统具有决定性作用，搭建电路通常需要以其为核心选择元器件，这使得MCU往往具有更高的使用粘性和国产替代价值。
MCU分类方式众多，较常见的有以下四种：按存储器结构：哈佛结构和冯诺依曼结构。冯诺伊曼结构：又称为普林斯顿体系结构，最大的特点是将程序存储器和数据存储器合并在一起，使用同一个存储器，经由同一个总线传输。由于取指令和存取数据要从同一个存储空间存取，并经同一总线传输，无法重叠执行，因此影响了数据处理速度的提高。哈佛结构：与冯诺依曼结构的区别是其将程序指令存储和数据存储分开，数据和指令的储存可以同时进行，可以使指令和数据有不同的数据宽度，并且各自有自己的总线，适合于数字信号处理。
按用途：将可开发资源全部提供给用户的通用型MCU、按照某种特定用途而设计的专用型MCU、超低功耗MCU、电机控制MCU等，根据芯知汇数据，年国内市场上，通用型MCU占比或达到73%（本节中市占率口径均为销售额）。按指令结构：CISC（复杂指令集）类和RISC（精简指令集）类，目前RISC指令架构占据主流市场，根据芯知汇数据，年国内市场上采用RISC架构的MCU占比或76%。
按总线或数据处理位数：可被分为4位、8位、16位、32位甚至64位MCU。MCU的位数是指每次CPU处理的二进制数的位数，位数越多，数据有效数越多，精确度越高，运算误差越小，在CPU运算速度一样的情况下，位数越多，处理速度越快，所以是衡量MCU性能的一个重要指标。MCU的性能随着位数的增加而提高，适用场景也更加丰富，其中8位和16位MCU主要用于一般的控制领域，使用场景不涉及操作系统，而32位MCU多用于多媒体处理、网络操作等复杂场景，一般需要使用嵌入式操作系统。
32位MCU占比逐年提高。得益于低功耗、低成本和高稳定性等优势，8位MCU依旧在工控、消费电子和汽车电子等领域维持着较高的占比；随着工艺进步带来的成本下降，32位MCU的成本逐渐接近8位MCU，并且拥有更高的运算能力，份额逐年提高，根据ICInsights预测，年全球MCU市场中32位占比将达到67%。而16位MCU的运算性能不如32位产品，性价比又无法与8位MCU相比，市场份额逐步萎缩。
（二）ARM——MCU架构方舟
ARM内核——32位MCU之心。MCU中的中央处理单元通过内置指令集实现规定的操作运算，承担着系统中的控制与运算职能，直接决定MCU整体性能。ARM是32位MCU的主流处理器架构，采用RISC指令集，由计算逻辑单元（ALU）、寄存器（registerbank）、桶式移位器（barrelshifter）以及程序状态寄存器（CPSR）组成。MCU厂商取得ARM公司授权后即可在产品中使用ARM架构的中央处理器，存储器、外设、I/O以及其它功能块则由MCU厂根据自身需求设计。
从品牌商到“卖铲人”，经营模式转变及MCU产业分工细化促成ARM架构普及。年，ARM在成立伊始将自身定位为CPU设计与生产商，但此后与Intel等老玩家竞争时发现公司鲜有优势，遂决定转变经营策略，不再生产芯片转而以授权的方式将设计方案转卖给其它公司。年，Arm推出了第一款Cortex-M系列处理器M3，ST最先采用并基于此内核推出了STM32F1系列32位MCU，取得良好市场反馈。在MCU计算要求日趋复杂的背景下，行业分工进一步细化大势所趋，MCU厂商开始外购内核并将主要精力投入到外围电路等其他部分的研发，为以ARM为代表的IP提供商打开了市场空间。
性能稳健、兼容性佳，Cortex-M垄断32位MCU内核。ARM将ARM11处理器以后的处理器核心改用Cortex命名，按照应用领域和性能水平分为A、R、M三大板块，分别对应适用于应用型处理器、实时处理器、MCU的产品。ARMCortex-M系列内核具有指令执行速度更快、寻址方式灵活简单、执行效率高、指令长度固定等特点，在产品兼具低售价、低能耗、高性能优势的同时做到了对各家MCU厂商软件代码层面的良好兼容性。
年后，ARMCortex系列产品迅速替代各家的自研MCU内核占领市场，开启了ARM作为微处理器标准化架构的时代。ARM如今已成为全世界普及率最高的32位MCU架构，占据32位嵌入式处理器总市场的75%。ST、NXP、TI、Infineon等全球前十MCU供应商大部分32位产品均使用ARMCortex-M系列内核，仅有瑞萨（80%左右）和Microchip（50%左右）两家的自研内核使用比例超过50%。国内也只有少数厂商采用自研核心，其余绝大多数均外购ARM内核。截止年，ARM的全球合作伙伴已超过家，处理器累计出货超过亿颗。
RISC-V架构：ARM的有力挑战者。RISC-V架构是基于RISC指令集建立的开放指令集架构。RISC-V完全开源可规避ARM授权，采用模块化设计方式，支持针对特定应用场景进行定制化指令设计，因此采用RISC-V指令集设计MCU可以让芯片厂商快速完成低门槛、低成本的芯片设计。并且同时由于没有x86和ARM指令集背负的兼容性包袱，RISC-V指令集在提升芯片性能、降低功耗方面更容易。目前NXP、瑞萨、Microchip等国际MCU厂商以及兆易创新、中微半导、乐鑫科技等国内MCU厂均已推出RISC-V架构MCU，SiFive、芯来、平头哥、晶心等厂商正在研发RISC-V内核。
（三）技术演进需求多元化推动行业不断迈进，强者恒强竞争格局相对稳定
1、技术演进趋势：更低的功耗、更大的内存、更新的工艺是永恒的主题。功耗方面，诸如可穿戴设备等物联网终端以及工控场景，都对功耗要求有着非常严苛的标准。如连续血糖监测仪要求电池续航14天以上、智能水表要求电池续航6年以上、山体滑坡监测器要求环境自供电永久续航等等。MCU系统的功耗包括动态功耗（工作状态，与处理器主频成正比），以及静态功耗（睡眠状态，大部分是恒定的）。
32位MCU通常主频更高，工作电流更大，单位时间动态功耗稍逊于8位MCU，但其处理速度更快，可以通过更快地完成处理任务和更快地进入睡眠模式来节省电量。随着低功耗场景越来越多，如何在特定应用中兼顾到两种模式下的综合效能，成为了MCU厂商产品设计中的重要命题。STM32的超低功耗型是非常庞大的产品系列，已成为IoT、工业传感器、可穿戴设备或家庭自动化等超过20亿个应用程序的核心。
内存方面，随着总线位数增加，内存长度必然增加。另外在32位MCU时代，软件API调用大幅增加，内存使用相应提升，需要通过提高硬件性能补偿程序效率的相对损失，更大的内存是基础。工艺方面不断进步，为高性能和低功耗提供硬件基础。前段制造从最初的0.5μm、0.4μm工艺，进步到了主流的90nm、55nm工艺，目前主要是40nm及以上的成熟制程工艺节点，先进车规级MCU已采用28nm制程。近年来全球MCU制程升级节奏放缓，主要系：1）MCU本身对算力要求有限；2）内置的嵌入式存储自身制程限制整体制程的提升。
2、需求端：近年来随着AIOT和汽车电子等的蓬勃发展，MCU+渐成风潮。物联网场景下各种终端设备配置的功能呈现井喷之势，如智能手表需要兼具健康测量、生物识别、移动支付、社交等多项功能，对于传统MCU而言，需要添加越来越多的外设器件才能满足这些新兴需求。传感器的升级提高了模拟信号的处理要求，于是有了MCU+AFE的方案，无线应用的普及催生了MCU+蓝牙/Wifi，MCU+解决方案提升了集成度，为客户降本增效，同时也提高了技术门槛，利于产业化发展，更加符合当下技术迭代和需求升级的背景。
物联网场景和外购内核驱动MCU安全性要求提高。物联网的典型应用，如智能门锁、智能表计等都有天然的安全性要求，且AIOT时代有大量碎片化设备，增加了黑客攻击的潜在风险。早期8位和16位MCU盛行时，主流公司基本都是采用自研内核，之后随着计算要求越来越复杂，内核厂商开始出现，ARMCortexM系列占据市场主流地位，各大设计厂商在利用Arm内核自身的安全性之余，也会加入非常多自研的安全性设计进去。
MCU+AI加速器正在变得越来越流行。在现行AI运作流程中，云端/服务器端执行了核心的计算功能，高性能/算力的GPU、CPU及其他特定芯片为主力芯片，而在执行端，这部分设备或终端所需要的算力并不太高，利用MCU/嵌入式系统去配合执行AI算法变得行之有效。AIOT场景下，各种终端在满足低功耗要求以外，对无线连接同样具有较高的诉求。集成无线连接功能及对各种无线协议（蓝牙、WiFi、Zigbee等）的支持将是决定MCU芯片在物联网应用市场能否成功的关键。
3、供给端：强者恒强，格局相对稳定。MCU行业本身变化不快，制程工艺等要求并不高（40nm即可满足主要需求），先发厂商凭借产能、技术、渠道、产品生态等的优势产生规模效应，不断加固护城河，新进入者很少有创新以及弯道超车的机会。产能优势至关重要。同等条件下，下游客户会优先考虑具有稳定产能供给的IDM公司，对Fabless公司的交期有较高要求，年全球MCU前七的厂商均采用IDM模式，前十中仅兆易创新和siliconlab为fabless，其余均为IDM运营。同时，巨头之间的兼并收购也是MCU行业的常态，NXP年收购飞思卡尔、英飞凌年收购赛普拉斯。
经销为主，同时直销力度加大。MCU行业具有客户众多、订单少量多样的特点，一般厂商多采取经销为主的销售模式，尤其对于Fabless运营的中小规模设计企业来说，耗费巨大精力培育直销团队经济效益未必划算。近年来国际领先厂商对于直销渠道重视程度加大，德州仪器强化直销渠道，19Q1至21Q1，其直销比重由35%提升至63%，效果显著，净利率由34%提升至约40%。在中国，瑞萨电子的战略客户和大客户占据直销资源超过80%。龙头厂商大刀阔斧改善销售策略，进一步拉开了与中小竞争者的差距。
产品生态是终端客户的使用习惯，需要培养。缺货行情之前，客户对于国产MCU使用意愿较低的很大一部分原因在于软件易用程度较差，一旦出问题，费时费力且解决效果不佳，客户宁可接受价格更高的STMCU。软件能力在产品生态中举足轻重，国产厂商大多采取pintopin国外芯片的策略，客户软件若不是基于国产厂商的软件开发，再转回其他兼容ST产品会比较容易。为了提高用户粘性，需要厂商提高软件能力，促使客户基于自身软件工具进行开发，构筑自身软硬件生态就显得尤为重要。MCU龙头意法半导体近年来实现口碑与销量双丰收，生态系统功不可没，其以STM32Cube为核心，搭建了涵盖软硬件开发和合作伙伴计划的强大的生态，兆易创新在生态发展方面走在了国产前列，具有先发优势。
技术方面，国产厂商较国际大厂，需要具备差异化竞争思路。存储是否可以做到足够大以及ADC的精度和速度能否符合要求、是否能做特殊的通信接口、应用和服务是否足够好（易于设计），这些都将成为国产替代浪潮中的加分项。
（四）MCU市场需求旺盛，国产替代空间广阔
市场需求持续向好。受益于AIOT、工业控制、汽车电子等应用的蓬勃发展，全球MCU市场规模和出货量触底反弹。在行业高景气度的年，全球MCU出货量同比增长12%达到了近亿颗的历史最高水平，同时受产能限制等因素影响，ASP强劲反弹10%达到0.64美元，且将保持高增态势有望于年突破0.75美元。根据ICInsights数据及预测，年全球MCU市场规模约亿美元，同比增长23.4%，预计至年将以6.7%的复合增速达到亿美元；年全球MCU的出货量约为亿颗，至年预计将达到亿颗。
国内市场增速高于全球市场。根据IHS数据统计，-年中国MCU市场CAGR为8.4%，同期全球市场几乎没有增长，同时该机构预计年中国MCU市场增长36%（高于全球市场增速的23.4%）至亿元。得益于国内物联网和新能源汽车市场在全球具有的高影响力和不俗增长，未来数年MCU发展将迈入一个新的台阶，IHS预测至年中国MCU市场规模或以约7%的CAGR提升至亿元。
海外企业占据绝对领先地位，国产替代空间广阔。根据Omdia数据，全球竞争格局来看，MCU龙头厂商保持了较高的市占率，行业集中度相对较高。根据Omdia统计，年全球前5大MCU生产厂商分别为NXP（17.3%）、瑞萨电子（16.8%）、意法半导体（15.4%）、英飞凌（13.9%）以及微芯科技（12.6%），CR5约76%。我国MCU市场大部分份额同样被海外巨头占据。根据CSIA数据，年中国前5大MCU生产厂商分别为意法半导体（20.9%）、NXP（20.2%）、微芯科技（14.2%）、瑞萨电子（13.0%）以及英飞凌（6.2%），CR5约74%，国内厂商主要在消费和中低端工控领域竞争，汽车、高端工控等市场国产化率较低，兆易创新等企业已开始突破。
汽车是全球MCU市场最大的下游应用领域。年全球MCU下游应用主要分布在汽车电子(33%)、工控/医疗(25%)、计算机网络（23%）和消费电子（11%）四大领域。年中国MCU市场销售额前五大领域依次为消费电子(26%)、计算机网络（19%）、汽车电子（15%）、IC卡（15%）和工控（10%），随着中国汽车和工业市场的快速发展，相关领域的MCU芯片需求将显著增长，需求结构进一步向全球靠拢。
二、汽车/工控/新兴消费驱动，MCU行业进入高质量发展期
（一）汽车智能化、网联化驱动汽车MCU市场加速扩张
MCU是执行ECU运算和处理的大脑。随着新能源汽车智能化程度及边界的不断拓展，车规级MCU芯片在汽车电子中的应用场景也不断丰富，涵盖逆变器控制、发动机和电池管理、变速箱控制、安全控制、ADAS、主动悬架、LED照明、传感器融合等几十个次系统中。ECU（ElectronicControlUnit，电子控制单元）是汽车EE架构的基本单位，每个ECU负责不同的功能，ECU一般由MCU、扩展内存、扩展IO口、CAN/LIN总线收发控制器等设备组成。当传感器输入信号，输入处理器对信号进行模数转换、放大等处理后，传递给MCU进行运算处理，然后输出处理器对信号进行功率放大、数模转换等，使其驱动如电池阀、电动机、开关等被控元件工作。
车规级电子设备的技术要求要远高于一般性电子产品，具有显著的工艺技术和客户认证壁垒。车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，产品整体研发周期长、投资规模大，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，形成了较高的行业壁垒；车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用，认证周期和供货周期较长，因此车企与芯片厂商在形成稳定的合作关系后，就很难在原有车型上再次更换供应商。
汽车MCU市场欣欣向荣。根据ICInsights数据，汽车MCU市场规模在经历了~年的低迷之后，在年迎来了23%的爆发式上涨，销售额达到76亿美元，该机构预计和年仍然会保持16%的年复合增长率。车用MCU以32位芯片为主。车载MCU位数越多对应结构越复杂,处理能力越强，可实现的功能越多。8位MCU主要用于简单车身控制，如空调、雨刷、门窗、座椅、低端仪表盘等；16位MCU主要用于中端的底盘和低端发动机控制，如制动、转向、悬架、刹车等；32位MCU主要用于高端的发动机和车身控制，如高端仪表盘、高端发动机、多媒体信息系统、安全系统等。在76亿美元的全球市场销售额中超过3/4是由32位MCU贡献的，达到了58亿美元，16位MCU的收入为13亿美元，8位MCU的收入为4.41亿美元。未来预计32位MCU还会继续蚕食16位和8位MCU市场份额。
信息娱乐系统占汽车MCU销售额的10%。根据ICInsights预测，汽车信息娱乐（娱乐和信息系统，如检索数字地图、识别位置以及从互联网和卫星传输访问数据的系统）预计将占年汽车MCU销售额的10%，而用于车辆的其他部分（发动机控制、动力系统、刹车、转向、电动车窗、电池管理、安全功能、ESD、ADAS等）预计将占全年销售额的90%。
汽车MCU市场具备较高的市场集中度。从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，根据英飞凌数据，年全球MCU市场TOP5瑞萨电子、恩智浦、英飞凌（包含赛普拉斯）、德州仪器、微芯科技市占率超过90%。国内车规级MCU起步较晚，目前市场份额尚低，兆易创新、复旦微、芯海科技、中颖电子、国芯科技、杰发科技、芯旺微、比亚迪半导体等厂商均在发力车规级MCU产品并已陆续通过AEC-Q认证，领先厂商已量产或即将推出车规级MCU产品，国产厂商有望逐步取得突破。
MCU是汽车从电动化向智能化深度发展的关键元器件之一。电动化、智能化、网联化是汽车产业转型升级的重要方向。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。电动化是汽车产业从燃油车时代走向节能环保时代的基本的要求，可以视为产业转型升级的上半程，近年来已取得不俗进展，而下半程智能化是提升用户体验的核心，随着汽车半导体行业技术演进和需求升级，智能化将逐步成为相关厂商竞争的主战场，接力电动化成为重要驱动力，MCU作为核心算力芯片有望深度受益。
单车MCU价值量提升核心逻辑：1）配置区域增加，应用领域由传统底盘延伸至整车，随着汽车电子化发展，ECU逐渐占领整个汽车，遍布车身控制、座舱、动力总成、底盘安全、新能源三电、ADAS智能驾驶等域；2）芯片算力和集成度提升，高性能MCU占比提高，产品升级驱动ASP增长。
新能源汽车MCU用量更多。与燃油车相比，新能源汽车以电机替代了汽油发动机并增加了动力电池，电池管理系统和整车控制器应用的增加将驱动MCU用量的增长。以BMS为例，动力电池是整车的核心部件之一，其充放电情况、温度状态、单体电池间的均衡均需要进行控制，因此电动车需额外配备一个电池管理系统（BMS），每个BMS的主控制器中需要增加一颗MCU芯片，BMS中的MCU芯片起到处理模拟前端芯片（BMSAFE芯片）采集的信息并计算荷电状态（SOC）的作用。SOC是电池管理系统中较为重要的参数，其余参数均以SOC为基础计算得来，因此对MCU芯片的性能要求较高。根据Gartner和国际汽车制造商协会数据，平均单车配置约25颗MCU。通过IHS拆解数据，我们可以看到部分汽车整机厂对于车规级MCU的采购情况：本田雅阁20颗，雪佛兰Equinox27颗MCU，奥迪Q颗。比亚迪燃油车F3装有12颗MCU，而其电动车型唐的MCU数量增加到了55颗，用量大幅增加。
汽车电子电气架构（E/E）重构下MCUASP有望稳步上行。传统汽车使用的分布式ECU架构大多基于成熟工艺的MCU芯片，靠增加ECU的数量或针对单个ECU进行MCU芯片的替代来提升汽车性能，在全球晶圆厂资本开支向高阶制程和工艺倾斜的今天，供应链安全难以得到有效保障。为了突破ECU的性能瓶颈，博世在年描绘出了全新的汽车电子电气架构技术路线图，并率先提出DCU（DomainControlUnit，域控制器）这一概念，即将汽车电子部件功能由整车划分为动力总成，智能座舱和自动驾驶等几个区域，利用处理能力更强的控制器芯片相对集中地控制每个域，以取代目前分布式电子电气架构。DCU的出现，标志着以ECU为主的分布式电气架构出现本质进化。
传统架构下，ECU与所需MCU的数量基本上为1：1，在域集中架构下，DCU的算力需求显著提升，一块DCU配置的计算芯片将超过2颗，其中高性能MCU（兼具跨域功能）和各式异构SoC将蚕食过去低端MCU的市场。而在核心计算模块以外的各细分车域执行端，MCU必不可少。可以预见到的趋势是单车MCU在用量保持基本稳定的同时，高端品类占比将逐步提升，整体汽车MCUASP稳步向上。奥迪A8使用的zFAS共搭载四枚异构式SoC芯片，包括：MobileyeEyeQ3（ASIC），英伟达TegraK1（GPU+CPU），英特尔CycloneV（FPGA），英飞凌AurixTCT芯片（MCU）。英飞凌在其法说会文件中披露，受益于分层软件、故障操作配电、电源管理优化、线束减少、智能执行器/传感器增加、更高冗余度、电子设备可靠性提升等架构升级带来的积极变化，公司MCU业务有望在未来5年保持20%以上的复合增速。
（二）工业设备复杂度提升，MCU需求长期量价双升
工业级MCU应用十分广泛，其功能主要是电机控制运算和数据采集控制等，一个完整的工业控制系统通常分为监视层、控制层、现场层三层架构，而其中位于控制层的可编辑逻辑控制器（PLC）、现场层的仪表和电机/变频器被称之为三大核心支柱，工控系统的整体性能往往伴随着上述部件的优化升级而提升，而在其中发挥核心“大脑”作用的MCU更是首要升级目标（MCU搭配FPGA、预驱、IGBT等即可构成典型工控场景电气架构中的核心控制模块），增加系统节点、提高控制精度、提升通信连接安全性、降低功耗等需求在工业控制领域具有长期可持续性，工业级MCU市场稳步向好。
工业客户主要考虑可靠性、模拟性能、供货稳定性、方案成熟度。工业控制主要分为现场层和控制层两个层次，相对应的，MCU需要具备丰富外设、超低功耗、高控制力三项条件。工业类MCU的关键特性有EMI（电磁干扰）、EMC（电磁兼容性），从功能上来说，在理想环境中表现不出这些特性，需要经过严格的稳定性测试可以测出。
1、工厂自动化带来效率品质双提升，MCU功不可没。工厂自动化驱动PLC用MCU性能提升。工厂自动化带来生产效率和产品质量的提升，并有效解决了有限人力的困境。根据雅特力
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