提到“德邦”，你可能首先想到的是德邦物流。但本文要说的这个德邦，与已经上市的德邦物流并没有关系，它的“身份”是一家生产电子封装材料产品的公司。
近日，上交所 此次申请上市，公司拟募集资金6.44亿元，用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目，以及新建研发中心建设项目。
国家大基金系大股东
成立于年，德邦科技的前身为烟台德邦科技有限公司，系解海华、林国成、王建斌、周海涛(代解海华持股)、王建新、陈昕共同出资成立，注册资本万元。
据介绍，德邦科技是一家主要从事高端电子封装材料研发及产业化的企业，产品应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
截至招股书签署日，公司控股股东及实际控制人为解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕，合计控制公司50.08%表决权，根据签署的《一致行动协议书》约定，上述五人作为一致行动人共同对公司拥有控制权。
不过，就单一持股比例来看，上述五位实控人均不是公司的第一大股东。
公司的第一大股东系国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“国家大基金”)。截至目前，国家大基金持有公司.83万股股份，占公司本次发行前总股本的24.87%，其次才是实控人之一的解海华(持股比例为14.12%)；持股5%以上的大股东还有新余泰重24.87%、两家员工持股平台康汇投资及德瑞投资分别持有公司5.57%、5.37%的股份。
除上述股东之外，德邦科技的股东中还能看到A股上市公司的影子。
记者从天眼查 经营性现金流量净额波动
作为一家主要为客户提供定制化电子封装材料产品的公司，德邦科技的产品形态主要为电子级粘合剂，生产环节核心的生产设备为反应釜。例如，集成电路封装主要是保护电路芯片免受周围环境的影响，起到保护芯片、增强导热性能等作用。
申报稿显示，年至年及年上半年(下称“报告期”)，公司实现营业收入1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元，收入年复合增长率45.45%；对应净利润分别为-.05万元、.06万元、.72万元、.18万元。
按产品类别划分来看，公司的收入由集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料及高端装备应用材料构成。其中，智能终端封装材料、新能源应用材料在报告期内分别为公司贡献了66.46%、77.85%、79.56%、72.64%的收入。
“在大客户方面，公司深度绑定宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、国轩高科、中航锂电、蜂巢能源等，主要为上述动力电池厂商提供pack粘接用聚氨酯复合材料等产品。”德邦科技在申报稿中这样表示。
据悉，宁德时代于年上半年进入到了公司的前五大客户名单之中，当期给公司贡献了.78万元的收入。
虽净利润有所增加，IPO日报注意到，公司的经营性现金流量净额则较为波动，且报告期内一直低于净利润。
据披露，德邦科技在报告期内的经营活动产生的现金流量净额分别为-.99万元、.58万元、.77万元、-.89万元，较为波动。
对于年上半年这一数字变负，主要系公司当期的存货增加、经营性应收项目增加、以及经营性应付项目有所减少所致。
而至于为何经营活动产生的现金流量净额低于净利润，公司给出的解释包括以下三点。
一是下游客户较多的使用银行承兑汇票进行货款支付，公司以收到的应收票据采用背书转让的方式进行部分工程款项的结算支付，该等背书转让票据不再进行贴现或到期兑付，从而减少了该部分经营活动现金流入；
二是随着公司业务规模的不断扩大，下游客户订单快速增加，为满足客户的供货需求并保证供货效率，公司需要进行一定的备货，使得公司存货余额呈现逐年增加趋势，进而导致经营活动现金流出；
三是公司业务规模的扩大引起应收票据、应收款项、应收账款融资、预付账款等经营性应收项目余额增加，相应减少经营活动现金流入。
（文章来源：IPO日报）
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