中国科技新闻网8月25日讯（杨晶佳赵芙瑶）“缺芯”风暴持续大半年，决定着车身动力、行车控制的IGBT、MCU芯片持续紧缺，全球IGBT龙头英飞凌边涨价边拉长交货周期，下游车企叫苦不迭。据埃信华迈公司预测，世界汽车行业今年将减产万辆。
利弊相依，随着新能源汽车赛道持续高景气，以“蔚小理”为代表的造车新势力早就为交付量打得不可开交，等不来英飞凌芯片的车企们也开始将橄榄枝抛向国内厂商，斯达半导（.SH）、中车时代电气（.HK）、比亚迪半导体等IGBT供应商争先扩产，国产化替代迎来“芯”机遇。
斯达半导定增投建高压特色工艺功率芯片及SiC芯片产业化项目来源：公告
其中，斯达半导于近日披露了关于非公开发行股票申请文件反馈意见的回复公告，拟定增募资35亿元分别用于高压特色工艺功率芯片、SiC芯片的研发及产业化等项目，预计年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片和6万片6英寸SiC芯片。
“缺芯”潮下产能为王，斯达半导此次定增扩产或有意向IDM模式（设计制造一体化）转型。
“全球第七”市占率尴尬主营产品被指“贴牌货”
关于斯达半导，大众最为熟知的或许是其“全球第七”的头衔。
IHS数据显示，年，斯达半导在全球IGBT模块市场中排名第七（并列），是唯一进入前十的中国企业。
不过，IGBT模块市场巨头垄断严重，老大英飞凌独占34.5%，三菱电机、富士电机等紧随其后瓜分剩余市场，留给斯达半导的市占率仅有2.5%。
在新能源汽车等细分领域，斯达半导已经落后于国内同行。据佐思汽研统计，年，中国新能源汽车IGBT市场上，英飞凌独占半壁江山，比亚迪半导体占比20%紧随其后，而斯达半导16.6%的市占率只能排到第三。
尴尬的市占率或与斯达半导Fabless（无工厂芯片供应商）模式有关。
据了解，斯达半导IGBT模块生产环节主要包括，自主完成芯片和模块设计，委托第三方晶圆代工厂上海华虹、上海先进等厂商外协制造，再将芯片采购回来做好封测、产出合格产品。
与IDM模式相比，Fabless模式资产轻、风险小，但也因为没有自控产线，产品交付能力及成本控制稍弱，就在不久前，斯达半导曾为此与理想、小鹏的订单失之交臂。
据多家媒体公开报道，年7月，理想披露一份IGBT采购纪要，在英飞凌供货不足的情况下，评估了斯达半导、中车时代电气、比亚迪半导体等多家供应商，其中明确提到“我们首选有产线的，因为他们能自控产线，你看斯达这种，他没有办法保障交期”。
据了解，上述厂商中，中车时代电气的8英寸车规级IGBT产线年产能达24万片，预计能够满足万台新能源汽车的需求，且价格比英飞凌低30%、比斯达半导低10%，或因如此，理想和小鹏最终都选择了中车。
此外值得一提的是，斯达半导创始人沈华原为英飞凌高级研发工程师，公司成立之初也主要是为英飞凌做芯片封装，根据其招股书，年至年上半年，英飞凌始终是公司原料采购（芯片）第一大供应商。
由于长期大量外购英飞凌的芯片组装模块，曾有投资者诟病斯达半导“没有自己的技术和生产线，多是贴牌英飞凌”。
斯达半导自研芯片数量逐年攀升来源：招股书
对此，斯达半导曾在招股书中解释称，客户对公司自研芯片的批量化使用需要一定验证时间，自研芯片取代进口芯片需要一定过程。数据显示，年以来，公司自研芯片数量快速增长，到年上半年度已经超过了外购芯片数量。
另外，斯达半导IGBT技术水平在国内也处于领先地位，据年年报，公司基于第六代TrenchFieldStop技术的IGBT芯片已经在新能源汽车、风力发电、高压变频器等行业实现规模化应用，虽然仍落后于英飞凌的第七代IGBT，不过对比国内同行，比亚迪半导体第五代IGBT对标的其实是英飞凌第四代产品，中车时代电气则与斯达半导同处于第六代水平。
自建产线转型IDM高压IGBT“抢食”中车
在年年报中，斯达半导自称已跻身国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列，全年生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车。
对此，中国科技新闻网致函斯达半导询问下游合作车企详情，截至发稿暂未获回复。据了解，车用IGBT模块对芯片寿命、可靠性、失效率等要求较高，对比Fabless模式，拥有自控产线的IDM厂商在工艺、参数把控等方面或更具优势。
此外，Fabless模式公司受上游晶圆代工厂工艺水平限制较为明显，这一点在斯达半导回复证监会反馈意见中也有体现。
公告显示，斯达半导此次定增最大一笔15亿元资金指向V高压IGBT产业化项目，公司解释称，由于生产工艺要求，高压IGBT芯片无法在现有代工厂平台上实现研发和量产，公司V及以上高压IGBT模块所需芯片目前仍依赖进口，因此拟自建产线进行投片生产。
整体来看，在本轮“缺芯”潮中，IDM模式厂商优势凸显，斯达半导此次定增新建产线也有意向IDM模式转型，提升产品竞争力及供货保障能力。
不过需要指出的是，斯达半导此次新建的高压IGBT产线指向智能电网、轨道交通等领域，但在此之前，公司在高压IGBT领域几乎是一片空白。
斯达半导历年营收构成来源：同花顺iFinD
同花顺iFinD数据显示，在年上半年及以前，斯达半导总营收中有近80%来自V中压IGBT模块。自年年报起，公司财报披露口径发生变化，不再划分IGBT模块各电压等级的具体收入占比。
据年年报，斯达半导总营收9.63亿元，其中工业控制和电源行业营收7.07亿元，新能源行业（包括新能源汽车及光伏、风电等）营收2.15亿元、白色家电及其他行业营收.68万元，总体来看，斯达半导主要营收来源为应用于工控、电源、家电等行业的中低压（V-V）IGBT模块。
事实上，在轨道交通电子装备领域，中车时代电气是当之无愧的龙头，早在年，其自主建设的国内首条、全球第二条8英寸IGBT专业芯片生产线就已成功投产，目前已实现V-0V全电压等级覆盖，应用于轨交、电网的高压IGBT年产能12万片，应用于新能源汽车领域的中低压车规级IGBT年产能24万片。
年末，中车时代电气申请科创板上市，招股书显示，公司生产的高压IGBT产品已大批量应用于轨道交通与电网领域，其中VIGBT批量应用至干线机车等车型，V、V等系列IGBT批量应用于地铁等车型，0VIGBT小批量应用至中国标准动车组等车型。
年度，中车时代电气轨道交通装备实现营收.9亿元，占总营收比例为86.63%，新兴装备（包括功率半导体器件、新能源汽车电驱系统等）实现营收19.01亿元，占总营收比例为11.86%。招股书中称，公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车核心器件自主化问题。
有投资者形容，中车时代电气的中高压IGBT“拿望远镜都看不到对手”。在技术壁垒极高的轨道交通及电网领域，斯达半导能否成功“抢食”中车还有待观望。
加码6英寸碳化硅芯片“上车”遥遥无期
中国科技新闻了解到，车用功率半导体目前虽仍以硅基IGBT为主，但近年来，第三代半导体材料SiC（碳化硅）迅速崛起。对比硅基IGBT，SiC器件性能更优、体积更小、能耗更低，缺点则在于成本较高，不过随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率逐步提高后，或将有效降低SiC器件成本。
年，比亚迪（.SZ）成为国内首个在自产电动车上应用自主研发SiC模块的企业，年8月初，装载了高性能SiC模块的比亚迪汉第十万辆新车下线，新能源汽车行业持续高景气度也让SiC迎来发展机遇。
据CASAResearch测算，国内年新能源汽车市场6英寸SiC晶圆需求量超过10万片，预计到年需求量将增长到近70万片。若考虑新能源汽车、PV光伏、5G电源、轨道交通等其他应用，国内6英寸SiC晶圆预计到年需求量将增长到万-万片之间，供需矛盾突出，有效产能远远不足。
在此背景下，斯达半导此次定增中有5亿元将用于新建6英寸SiC生产线，预计年产能6万片。年年报显示，公司应用于新能源汽车的车规级SiC模块已获得国内外多家著名车企和Tierrl客户的项目定点。
对此，中国科技新闻网致函斯达半导询问上述定点项目主要来自哪些下游车企，截至发稿暂未获回复。
事实上，斯达半导SiC布局与同行相比优势并不明显。年6月，比亚迪半导体上市申请获受理，招股书显示，公司是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商，上市后拟投资7.3亿元用于6英寸SiC芯片产业化及升级项目，预计年产能将达到24万片。
此外，比亚迪半导体招股书中也提到，车规级半导体对汽车的安全性和功能性至关重要，认证周期和供货周期较长，整车厂在认证车规级半导体供应商时，通常会要求其产品拥有一定规模的上车数据。
对比已经在自家整车上批量应用一年有余的比亚迪，斯达半导的SiC模块虽已获项目定点，但离最终“上车”或许还有很长的路要走。
整体来看，国产IGBT“三巨头”中，IDM模式大厂中车时代电气和比亚迪半导体分别在高压IGBT轨道交通领域和SiC器件新能源汽车领域占据优势地位，而斯达半导之所以能位列“全球第七”，靠的是其在工控、家电等IGBT传统应用领域的积累。
过去一年里，受全球“缺芯”及新能源汽车等下游高景气行业带动，斯达半导实现营收入9.63亿元，同比增长23.55%，归母净利润1.81亿元，同比增长33.56%，其中新能源行业营收2.15亿元，同比增长30.38%，较工控和电源行业21.61%、家电行业25.18%的增速高出一截，公司此次新建高压IGBT产线有意加速业务结构调整，继续向新能源行业倾斜，加码SiC产业化也有助于改善其IGBT模块占总营收比例超过95%、产品结构单一等风险。
不过需要注意的是，在轨交、电网以及新能源汽车等高技术壁垒领域，斯达半导在技术与产能等方面与中车时代电气、比亚迪半导体相比稍显逊色，而随着中车时代电气登陆科创板、比亚迪半导体创业板上市（目前因律所牵连暂时中止），斯达半导能否借此次定增转型IDM继续稳坐IGBT龙头地位，还有待市场验证。
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