（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、刘嘉元）
一、IC设计：周期轮动，拐点将至
预计年全球半导体市场整体温和下降，细分品类仍有亮点。据Gartner数据，年全球半导体将同比负增3.6%至亿美元；据WSTS数据，年全球半导体将同比负增4.1%至亿美元。分地区看，亚太市场同比负增较多，美洲、欧洲、日本仍有小幅增长。分品类看，分立器件、光电子、传感器仍有低个位数区间的温和增长。集成电路中，模拟芯片仍将有同比1.6%的小幅增长。
从月度高频数据看，半导体市场同比增速已接近历史较低水平。年10月全球半导体销售额.6亿美元，yoy-5%，mom-0%。中国、亚太地区半导体市场同比增速已分别在7月、8月转为负增。欧洲、美洲、日本截至10月仍保持同比正增，同比增速持续放缓。
从价格端看，价格持续调整，供需错配缓解。Q3全球半导体销售均价0.51美元，yoy+3%，qoq-5%。Q3，全球半导体销售均价同比增速大幅收窄，环比增速转跌，价格加速调整，有望进一步推动库存持续去化。
年11月台股IC设计、IC制造、IC封测企业合计营收分别为亿元新台币、亿元新台币、亿元新台币；同比增速分别为-23%、+34%、-3%；环比增速分别为+5%、+4%、-3%。
手机：主动去库存，静等需求恢复
在经历年的出货量短暂复苏后，全球智能手机出货量出现第二轮出货量走低现象。根据IDC年Q4预测数据修正后，从年初全球智能手机出货量增长1.6%调整至年末下降约9.1%，出货量总量下降约至12.2-12.4亿部左右。预计年随着全球疫情影响缓解，及全球消费能力恢复，将在年出货量同比增长2.8%，出货量总量约12.6-12.7亿部。分季度来看，年H1已完成出货量6亿部，年Q3出货量约3亿部。根据国内安卓厂商发布周期及苹果手机发布周期来看，我们认为年基本完成全年出货量12.2-12.4亿部的预测。随疫情逐步优化及消费市场需求恢复有一定滞后，我们认为年Q1全球智能手机出货量同比数据依然呈下降趋势，但经过年H1的恢复，同比跌幅将逐步收窄。
VR/AR：政策行业双重驱动，元宇宙加速产业创新
根据wellsennXR数据预测，预计年全球VR出货量达万台，较年万台下跌7%，由于Meta改变过往的硬件补贴销售政策，Quest2产品涨价美元，以及QuestPro定价美元，涨价对终端的销量产生一定的负面影响，Quest2面临产品老旧，今年即将换代Quest3，预计Meta全系产品销量年为万台，其中Quest2为万台，QuestPro为60万台。此外，保守预计Pico全年销量万台，其中Pico4销量25万台，随着流量投放加大、海外市场的开拓、以及直播等内容场景的拓展，Pico销量仍有超万台预期的可能。根据wellsennXR数据预测，预计年全球AR出货量为37万台，同比增长32%，全球AR市场整体仍以B端为主，但今年的增长来源主要来自消费端市场，且以国产品牌为主。包括扩屏AR眼镜，例如RokidAir、NrealAir、雷鸟Air等，以及主打信息提示的轻量级AR眼镜一体机，例如影目Air、OPPOAir、李未可Metalens等。
电视：近十年出货量最低，需求恢复有望逐步回暖
根据TrendForce集邦咨询数据，年第三季全球电视出货量达万台，环比增加12.4%，同比降低2.1%，是自年以来同季出货最低纪录。根据TrendForce预测，预估年全球电视出货量仅2.02亿台，同比降低3.8%，年将创近十年出货量最低的一年。由于全球消费意愿降低，消费性产品的预算严重受到排挤，间接抑制对于电视产品的采购意愿。而对于年的出货量预估将同比降低0.7%，达2.01亿台，出货量同比下降收窄，将在年H2或有止跌回暖趋势。
汽车：电动化提速，结构性变化为主线
年前10月，全球新能源车销量万辆，同比+61.0%；10月单月销量93.2万辆，同比+55%。分国别来看，挪威在全球新能源车渗透率排名第一，维持在60%-80%之间；其余主要国家基本都在40%以下。
1.1数字IC：去库存和来年需求储备并存，多家海外公司展望乐观
库存状况和需求展望：消费类公司库存压力较大，我们预计Q4-Q1库存及毛利率将陆续出现拐点。数字IC景气度自年初步入下行，部分企业营收增长趋势与存货出现背离。对于存货与营收出现严重背离以及存货周转天数显著高于历史水平的公司H2仍有较大的去库存压力。预计Q4-Q1随着消费需求反弹、库存逐步消化以及代工供应链调整，库存及毛利率指标将陆续出现拐点。通过梳理数字IC板块各企业半年度报告等公告，各公司逆境不改研发趋势，均围绕下游重点领域积极布局研发，修炼内功。我们强调研发转换效率乃公司核心竞争力，新品放量伴随行业景气反转后引领新一轮增长。去库存系年多数IC设计企业一大要务。自年Q1开始Fabless和IDM存货周转天数均有增加，Fabless和IDM存货周转天数分别增至89天和天。下游消费电子为主的需求恶化叠加Fab厂产能利用率满载运行，多数企业库存水位高企，高库存压力下厂商唯有降价去库存。
存货周转天数来看，数字IC设计公司存货周转天数均有上行，其中思特威-W、格科微、韦尔股份和汇顶科技存货周转天数为前四名。
具体分析来看，库存和存货周转天数上升较为严重的为思特威-W、格科微、韦尔股份、汇顶科技和瑞芯科技等公司，这些公司的共同属性为消费电子领域占比较高。其中：韦尔股份、思特威-W和格科微：主要业务为手机等产品的图像传感器；汇顶科技：主要业务为指纹传感器，面向华为、小米、oppo、vivo等手机终端；瑞芯微：专要业务为平板电脑和个人电脑、IoT硬件等消费电子的SoC产品；中颖电子：主要业务为家电和PC数码产品的MCU等。根据产业内的相关信息：一方面：三季度部分消费电子终端厂商去库存不及预期，如中芯国际赵海军在年Q3业绩法说会上表示三季度智能手机和消费电子去库存速度缓慢，客户流片意愿不强。另一方面：亦有厂家对明年提前规划。如乐鑫科技表示，渠道库存已处于较低水平，虽然公司当前库存水位较高，但考虑明年公司将有若干款产品进入量产，当前增加产能原材料等储备十分必要。部分海外公司法说会最新表述也对明年展望乐观，如Qorvo预计年Q1中国基于Andriod的收入将增加，联发科预计年H1客户将有更大范围补库存动作。
存储行业：价格低点或印证下一轮景气周期拐点
（1）DRAM：复盘DRAM历史周期变化情况，市场波动剧烈，周期属性较强。在过去30年中，DRAM市场经历过若干轮的惊人增长和毁灭性崩溃。年DRAM行业迎来42%的高速增长，而根据ICInsghts预计，年DRAM行业增速转而下降18%。
1）需求与业绩：需求短期仍一致悲观，DRAM厂商难逃行业寒冬。年供需位元差加大，供大于求困局未破。根据TrendForce，年DRAM市场需求位元成长率为8.3%，系近年来首次低于10%，远低于供给位元成长的14.1%。因此年的DRAM市场在供过于求的情势或愈演愈烈，供大于求仍是当前困局。
2）库存与价格：高水位库存+低需求市场，降价持续。库存端，以美光各季库存进行追踪，自年Q1开始，公司库存逐步进入下降通道，至年Q4达到底部。自此开始，受下游需求疲软影响，公司库存水位逐步增加，至财年四季度，公司库存水位已达近三年最高点，为66.63亿美元，环比Q3增幅超18%。高库存水位下，各厂商去库存压力迫在眉睫，同时叠加需求疲软，直接导致DRAM市场产品价格大幅下跌。
现货价：我们以DDR34GbMxMHz产品为例，现货价格已至上一轮周期底部，利基市场主要面向存储速度性能不太高的市场，上一轮DDR3周期价格上行系三星、海力士等龙头厂商为准备利润更高的DDR5生产，逐步淘汰DDR3产能，导致DDR3短期内供需失衡所致。同样，在本轮的DDR3价格下行周期中，三星放缓line13的DDR3产能转换至CIS，也给供给端带来更多压力。本轮底部区间，在行业面临寒冬，下游需求疲软，供给过剩的背景下，价格反弹压力较大。
3）周期与成长：下修资本支出+产能缩减渡过寒冬，逆周期布局新品推出展望下一阶段高增。旺季不旺，各厂商产能规划缩减，新品延期投产。通常下半年为DRAM市场销售旺季，系统制造商会大量采购内存器件，用于他们年底新一代发布的产品。但这种情况年并未出现。传统旺季不旺，各大存储厂商均有产能缩减规划，并且延期新品量产导入规划。
（2）NANDFlash：根据中金企信统计数据，NANDFlash年市场规模为.1亿美元，预计到年，全球NANDFlash市场规模讲达到.9亿美元，年至年，CAGR增速7.4%。随着PC及智能手机平均储存容量的上升，及工业设备、传感器、汽车系统和医疗系统等设备中，人工智能和机器学习对海量数据处理需求增长，基于NANDFlash的储存趋势也将继续发展。
NANDFlash技术一直基于二维平面的NAND技术，也就是我们说的2DNAND闪存。2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈，达到发展极限。为了在维持性能的情况下实现容量提升，3DNAND成为发展主流。根据Internationalbusinessstrategies数据显示，年，3DNAND的渗透率为72.6％，已远超2DNAND，且未来仍将持续提高，预计年3DNAND将占闪存总市场的97.5％。
1.1.1韦尔股份：看周期复盘下的历史重现
年：营收高增的三个点：开发新客户和新的应用领域、研发新产品的收入增幅较大、市场需求旺盛，产品供不应求。前期高研发投入带来第一阶段成果转换：-年，公司半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例分别达到8.20%、9.58%、14.04%和15.24%。公司持续高研发投入迎第一阶段收获期：根据公司表述可以发现，此时已有部分产品达到国际先进水平，开始
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