终止上市主要是为满足新能源汽车高速增长的需要，加快晶圆产能建设。此前，比亚迪半导体上市进程多次中止，证监会也多次围绕公司是否能独立经营提出问询
▲图源：IC
文
郭宇
编辑
李皙寅
在比亚迪（.SZ；.HK）新能源汽车累计销量突破万辆之际，比亚迪的半导体业务分拆上市却喊停了。
11月15日晚，比亚迪发布公告，宣布终止推进比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）分拆上市事项，并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
比亚迪半导体成立于年，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。天眼查显示，比亚迪半导体目前拥有10家子公司，分别分布在宁波、绍兴、济南、长沙、扬州、西安等地。
公告显示，比亚迪半导体本次终止上市，主要是为加快晶圆产能建设。这是由于新能源汽车高速增长的需要。
乘联会数据显示，年1月至9月，我国新能源乘用车国内零售.7万辆，同比增长.2%，预计年全年销量将达万辆。在这样的背景下，晶圆产能不足将成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
“比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。”比亚迪在公告中表示。此前，比亚迪半导体已投产了济南功率半导体产能建设项目。
比亚迪方面向出行一客（ID：carcaijing）表示，此次主动撤回上市申请，是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策。公司本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。
“扩大晶圆产能和推进上市有很大冲突。”一位长期
转载请注明：http://www.0431gb208.com/sjszyzl/9629.html
