来源：上海证券报
碳基材料龙头——金博股份的关键定增宣告落地。
本次，金博股份以.8元/股的价格定增募资31亿元，11家发行对象中可谓大牌机构与明星机构云集。
其中，睿远基金、兴证全球基金、诺德基金、中信证券资管、景林等分别认购7.4亿元、6.7亿元、3.1亿元、2.5亿元、3亿元。
西南证券研究报告认为，金博股份是光伏碳/碳热场龙头，最新市占率在40%左右。同时，其碳陶刹车盘预计将率先从中高端电动车型开始渗透，年有望进入爆发式增长期。
上述研报认为，金博股份基于在碳/碳复合材料领域的技术、成本优势，正不断推出高性价比产品，从而推动碳基复合材料在半导体、氢能、汽车等产业更广泛的应用，打造碳基材料产业平台。
睿远等明星机构“出手”认购
8月1日晚间，金博股份发布了定增结果及股本变动公告。
公告显示，根据投资者申购报价情况，按照《认购邀请书》中确定的程序和规则，金博股份确定本次发行价格.81元/股，发行股数.97万股左右，募集资金总额31亿元左右。
金博股份本次发行对象最终确定为11家。
具体来看，睿远基金管理有限公司认购7.4亿元左右，获配万股，成为最大认购方。
睿远基金已是金博股份的“老朋友”。今年一季报显示，招商银行股份有限公司-睿远成长价值混合型证券投资基金新进入金博股份前十大股东榜，持股万股，占比2.00%，为第五大股东。
除睿远外，兴证全球基金、诺德基金、中信证券股份有限公司（资产管理）、景林分别认购金博股份本次定增6.7亿元、3.1亿元、2.5亿元、3亿元。
公告显示，金博股份本次发行新增股份已于年7月28日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续。本次发行新增股份为有限售条件流通股，本次发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让。
金博股份通过官方 加速建立光伏热场领域“护城河”
根据定增预案，金博股份本次定增募集的资金，扣除发行费用后将用于高纯大尺寸先进碳基复合材料产能扩建项目、金博研究院建设项目、补充流动资金，分别投入募资18亿元、8亿元、5亿元。
其中，金博股份投资18亿元将建设年产吨高纯大尺寸先进碳基复合材料产能扩建项目。
金博股份表示，该项目的实施有助于公司进一步扩大生产规模，满足光伏市场对于先进碳基复合材料产品迅速增长的需求；同时，规模效益有利于公司进一步降低生产成本、提升运营效率，最终增强公司的核心竞争力和盈利能力。
目前，金博股份主营业务主要聚焦于碳/碳复合材料及产品，主要应用于光伏行业的晶硅制造热场系统，主要产品为热场系统系列产品，并已成为光伏热场龙头企业。
在预案中，金博股份表示，经过多年发展，其已发展成为晶硅制造热场系统先进碳基复合材料部件的主要供应商之一，市场占有率较高，处于行业领先地位。
据披露，金博股份下游客户包括隆基绿能、TCL中环、晶科能源、晶澳科技、上机数控、晶盛机电、青海高景太阳能科技有限公司、包头美科硅能源有限公司等。
金博股份同时表示，目前，光伏热场尺寸已由年初的26英寸以下发展到36英寸，公司分别开发了单晶硅拉制炉用26-36英寸坩埚、导流筒、保温筒等核心产品，能够满足目前市场中各尺寸类型硅片、尤其最新“mm”与“mm”尺寸硅片产品的应用需求。
值得注意的是，金博股份表示，光伏N型硅片与P型硅片热场的技术路线、基本设备配置基本相同，其差别在于N型硅片对热场纯度要求更高，公司已具备应用于N型电池领域的碳/碳复合材料热场部件制备的技术储备和销售经验。
“金博股份本来就是光伏热场领域老大，市占率已经接近4成，定增与扩产落地，其成本、规模、技术优势将更为明显，光伏热场领域的新进入者与其竞争会更难。”一位熟悉金博股份的人士认为。
正开拓新能源车与第三代半导体领域
金博股份表示，在未来发展战略上，公司在保障现有先进碳基复合材料产品在光伏领域的优势地位基础上，全面提升公司在碳基材料及相关领域的研发创新能力，保障公司在光伏、半导体、燃料电池、高温热处理、摩擦制动等领域的市场拓展能力，在碳基材料领域进行全面、纵深布局。
按照规划，光伏、半导体、碳陶汽车制动、氢能领域将成为金博股份产业延展的主要方向。
目前，金博股份正大步跨入新能源汽车产业链。就在7月11日晚间，金博股份发布公告称，于近日收到比亚迪汽车工业有限公司（下称“比亚迪”）的开发定点通知书。比亚迪选择金博股份作为其定点供应商，为其开发和供应碳陶制动盘等产品。
金博股份表示，比亚迪是目前国内主要新能源汽车制造公司之一，公司获得通知书标志着公司进入比亚迪供应链，是公司开拓碳陶产品市场的重要成果，对公司加快布局新能源汽车制动领域产生积极的作用，有利于公司的业务布局和持续发展。
金博股份的碳陶产品正在持续开拓新能源汽车应用领域。就在今年6月，金博股份收到广汽埃安新能源汽车有限公司新款车型的零部件试制启动通知书。广汽埃安选择金博股份作为其定点供应商，为其开发和供应碳陶制动盘。
在第三代半导体领域，金博股份同样正在加速拓展。
今年4月，金博股份发布公告称，基于公司在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，公司与北京天科合达半导体股份有限公司（下称“天科合达”）达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》，合作期限自协议签订之日起5年。
天科合达 协议显示，随着第三代半导体行业快速发展，为了加强国内上下游的紧密联系，双方出于长远战略上的考虑，决定共同携手，就高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料在第三代半导体领域的开发和应用，达成深度的战略合作伙伴关系。
金博股份表示，该次战略框架协议的签署，有利于公司产品在第三代半导体领域的推广和应用。
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